江苏通用半导体有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：李侠

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所在地市：江苏省,无锡市,江阴市

企业介绍
公司自2020年一举推出具备完全自主知识产权、国际领先的晶圆激光隐形切割设备，填补了国内空白，打破了国际垄断，该设备在关键性参数上处于国际领先水平；2022年研发推出国内唯一SDBG工艺所需的激光隐切设备和扩片一体机；2023年研发推出国内首条全自动SiC晶锭剥离设备；2024年推出全球首台SDTT激光隐切设备；目前已申报知识产权307件，发明专利64件，软件著作权22件，外观专利3件，实用新型218件。