企业介绍
苏州杉树园半导体设备有限公司成立于2020年7月,注册资金500万元,是一家专注半导体器件专用设备制造、研发和销售为一体的高新技术企业。公司自成立以来,项目拥有相关知识产权14项,针对本项目的研发突破了晶圆传送调度算法、智能机械臂及柔性吸盘、上下高速旋转接盘模块、涂胶模块及管路系统、自动涂胶机操作控制系统等多项关键技术。公司具有小试合成实验室与性能测试的设备条件,并且后续积极寻求中试合作与支持。公司核心团队成员有9人。并且4位核心团队成员都具有10 年以上半导体设备的科研与产业化经验。