公司自建研发中心，外采多类型生产设备，可根据客户设备情况针对性提出解决方案；研发中，公司对化学研磨设备进行了深入剖析，获得了和研磨设备相关的16项目知识产权，例如：一种半导体研磨过程化学清洗液处理循环装置，一种半导体研磨设备用超薄清洗刷成型工装夹具，一种半导体研磨设备用可移动多功能维修平台，一种CMP设备上可升降式晶圆水槽等， 2020年随着疫情爆发，被美在半导体行业制裁，我司迎来了第一波国产化小高峰，部分零部件成功替代了美国应用材料、日本荏原公司、台湾伟德公司等。 目前公司产品已获得行业主流芯片制造厂订单，如华虹集团、华润微、士兰微等，这些小批量重复订单是对贝伦思在细分领域地位最有力的证明。