公司成立于2021年，建筑面积约1.7万平米；总投资5亿元人民币；经营范围主要为集成电路的设计、制造，电子元器件的封装、测试及销售，是一家专注于声表面波产品的IDM高科技企业，产品广泛应用于移动通信（手机、基站、直放站、其他移动终端）微波通信（雷达、ISM）、卫星通信（GPS、北斗、伽利略、格洛拉斯等）、物联网NB-LOT、医药工业控制、消费电子（RKE、DAB、CATV、T/CMMB等）多种领域。 公司在技术创新、产能扩大、效率提升、节能降耗等方面的全面升级，于2025年全面达产，形成年产5万片芯片、60亿颗电子元器件的规模，产值达到4.5亿元以上，解决350人的就业，纳税5000万元以上。