江苏芯融半导体有限公司

所属行业：其他

单位性质：企业

联 系 人：李女士

联系电话：请登录后查看

所在地市：江苏省,无锡市,新吴区

企业介绍

芯融重点建设光芯片设计与封测平台、差异化的光芯片制造工序。针对未来需求拓展光电子芯片及光子集成芯片的高端制造和封测能力。 公司产品主要基于InP、GaAs的III-V材料体系推出：泵浦激光器芯片及组件、半导体光放大器芯片、大功率DFB激光器芯片及组件。 芯融进行硅基光子芯片在内的其他光芯片产品开发，建设基于III/V和硅基的光芯片设计平台，通过整合自研仿真工具等软件，实现从材料、电学、光学、到通信系统性能的完整仿真分析。建设千级洁净间，涵盖高端晶圆镀膜、全自动晶圆划裂、自动化晶圆测试设备、全自动芯片光电测试机、芯片贴装设备等，具备光芯片关键工序加工和完整封装测试能力。