金兰功率半导体(无锡)有限公司

所属行业:

单位性质:企业

联 系 人:胡梅

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所在地市:江苏省,无锡市,新吴区

企业介绍
金兰功率半导体(无锡)有限公司成立于2021年11月位于无锡市新吴区。公司注册资本 2.0亿人民币。 公司专注于功率半导体模块研发:制造及销售,产品应用覆盖汽车、光伏及工业等领域。核心团队精通功率器件热电、结构设计:仿真。具备超过20年国际一流工厂功率模块设计、生产、管理经验。 公司成立至今,已通过IS0 9001:2015质量管理体系认证 ,知识产权商标2条、专利 34条(发明9条),拥有资质证书2个、行政许可7个,并设有深圳分公司。