企业介绍
我司是一家从事晶圆切割环设计、生产加工的科技企业,产品结构简单,难点在其生产工艺所能达到的技术指标,国内产品在关键指标较国外同款产品存在较大的差距,为此我司进行了加工各个环节工艺的研发,使其技术水平达到国外产品水平。如通过全自动抛光工艺的开发,表面粗糙度由0.5μm降低到0.1μm,产品稳定性得到了大幅度提高,彻底解决晶圆切割过程中脱膜问题,大幅度减少报废。产品经检测符合欧盟RoHS指令2011/65/EU的修正指令(EU)2015/863限定要求,符合欧盟第1907/2006号REACH法规要求。同时与华润微电子,三安光电,晶方半导体等多家优质企业合作研发产品。