企业介绍
米艾德简称MID,成立于2015年。
业务领域:光通讯、半导体、微显示、激光。
MID是专精在亚微米级芯片及模块的组装工艺的实现,集研发、生产、销售一体的设备制造商。我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,包括晶片芯片(COW)、AOC/COB、COS、基板芯片(COC)、PCB、Flip chip、RF/Hybrid Devive、TO和管盒封装,为其提供高效、高适应性系统解决方案。为高精度亚微米级领域激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-CAN、光模块、LiDAR、
VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。