公司已注册商标,完全自主知识产权,测封设备部分技术参数超越国际先进水平,已获得各项专利16项.为“国家科技型中小企业”和 “江苏省民营科技企业”，2020年被评为“苏州工业园区科技领军企业”,并设立了华南办事处和西南办事处。2021年被评为“高新技术企业”。公司技术力量雄厚,拥有长期从事高速封装领域的专业团队,以严格管控工艺质量为标准,结合智能制造理念,开发高速封装新概念设备,实现工业互联,保证产品质量持续稳定,助力客户打造智能新工厂。 公司对外承接客户贴片元件封装ODM/OEM业务,并提供该制程主副资材及备品备件一站式的采购服务,配合客户工厂改良生产工艺,提升制造力,降低生产成本。