立川（无锡）半导体设备有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：张为佳

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所在地市：江苏省,无锡市,滨湖区

企业介绍
从事业务领域：立川半导体成立于2021年6月，注册资本1000万元，是一家从事半导体领域的晶圆探针台设备制造公司，公司办公面积加工厂面积约3000平米，拥有日本海外研发中心，公司现有员工20名，研发人员10名，研博比例5%，与东京大学，合肥工大，北京邮电大学有深厚的产学研合作。核心技术：目前产品包括TGG200,TGG300,应用在半导体晶圆检测探针台上，核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术，公司引入日本的先进技术，结合国内的供应链，很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆检测探针台上的“卡脖子”问题。