企业介绍
无锡市芯通电子科技有限公司拥有先进的半导体晶圆切割技术,以及丰富的传统半导体磨划、封装经验。公司配有完善的配套设备、标准的无尘车间、整洁有序的仓管,专注于晶圆精密划片的研发。公司拥有5位研发人员,专攻磨划设备技术/工艺多年。公司鼓励产品与技术的研发,三年累计投入研发费用292.8万元,占三年收入的5.15%,公司三年累计获得15件知识产权,1件发明专利正在实质审查阶段。转化的主营产品为:晶圆精密划片,为企业的发展打下了坚实的基础。晶圆精密划片能够根据芯片设计进行晶圆的制造,通过工艺的优化保障了芯片电学性能的稳定。