旺矽科技（苏州）有限公司成立于2017年，注册资本300万美元，专业从事晶圆测试技术及探针卡的开发及产业化，致力于为客户提供最佳的测试整体解决方案，是国内领先的能够为客户提供晶圆测试解决方案的高科技企业。供应半导体晶圆测试探针卡，包含驱动IC、逻辑IC、影像感测器IC、射频IC，专精测试于焊垫、覆晶技术及微凸块与铜柱凸块等需求。 凭借着专业的研发设计团队，旺矽积极投入先进探针技术的开发，并透过丰富的产品开发经验及稳定的制程，缔造世界级的产品品质与可靠度，为全球顶尖的客户提供整卡的解决方案。为客户提供先进的一站式晶圆级测试解决方案，提供最佳化的品质与卓越的服务，有效提升客户在市场的竞争力。