我公司自主研发电子引线框架用KFC异型高强度、高导电性、高精密度铜合金带材，用于制造半导体、集成电路引线框架和新型接线端子的专用合金带材,在集成电路内部起着支撑芯片、连接外部电路和散热作用,是与集成电路配套的关键材料，在集成电路器件和各组装程序中占有重要地位。广泛应用在消费电子、计算机与外设、网络通信、汽车电子、设备及仪器仪表、电子照明等各大新兴领域。通过创新改进异型铜带结构，采用上引铜杆连续冷挤压技术和多道次精轧工艺，并配合钟罩式光亮退火技术制成高强度、高导电性、高精密度铜合金带材。项目产品及制造技术拥有多项专利，整体技术处于国内领先水平，产品性能全面优于国内同类，并与国外进口铜带相媲美。