企业介绍
苏州竣合信半导体科技有限公司成立于2017年1月,是一家专注于高性能集成式芯片插槽与半导体专用性能测试探针模块的研发、生产和销售,为全球客户提供最先进、最可靠的解决方案。
在技术方面,公司拥有自主知识产权的核心技术,并在高性能集成式芯片插槽与半导体专用性能测试探针模块领域取得了多项突破。公司的芯片插槽设计精巧,兼容性强,能够确保芯片在测试过程中的稳定连接与高效传输;此外,公司的半导体专用性能测试探针模块,则以其高精度、高稳定性、高耐用性著称,能够准确捕捉半导体器件的微小信号变化,为芯片的性能评估提供可靠依据。