公司成立于2022 年1 月29 日，围绕车用半导体先进封装封装相关研究，打造和推动苏州汽车电子先进封装技术的产业链。研究所依托晶方科技先进封装技术（晶圆级，系统级，扇出型，异构集成 ),以及上市公司通过海外并购获得的研发平台和能力（美国，荷兰，以色列）为基础，构建一所汇集设计，工艺，材料，设备和产品的共性技术研发平台。该平台聚集了晶方科技8英寸和12英寸车电生产线，荷兰的光电设计能力，美国的IP研发和全球并购能力以及以色列的集成电路设计能力。该平台为汽车电子急需的智能传感器，智能交互，功率芯片，激光雷达等应用输出必要的产业化项目，打造围绕苏州工业园区的有竞争力的汽车电子先进封装产业集群。