企业介绍
公司自成立以来,始终致力于国产芯片的研发与应用,目前已开发出多款用于手机深度感知和机器视觉的3D传感芯片,高速25G芯片(单颗和阵列)已经批量供货中。芯片总发货量已突破1000万只。近期高速50G PAM4已通过头部数据中心客户验证并形成批量销售。公司发展至今已拥有成熟的运营体系,其中5人为经验丰富的海归博士,研发人员占比超50%。自建的6英寸GaAs晶圆厂将于2024年投入使用,着力于大功率边发射激光器(8XX/9XX/980nm)的研发和制造,年产能可达到1.2万片,预计产出2亿颗芯片,产值超过20亿元。