公司成立于2019年，是一家专业从事电子元件、晶体智能自动化设备和测量仪器的研发、生产、销售、服务为一体的科技型企业。公司自主研发系列自动化装备，专注高精度、高品质集成电路的研发、生产，以表面贴装集成电路芯片为主导产品。公司生产的集成电路芯片广泛应用于移动通信、消费类电子、汽车电子、电子仪表、光学设备、家用电器、医疗设备、安防产品及电脑周边等领域。通过对比不同的刻蚀气体和光刻胶来进行工艺参数的优化，得到了31μm的超薄集成电路芯片。采用光刻、显影、溅射、剥离的lift-off工艺成功制备了SAW柔性传感器。该器件可以处理5000με的线性应变范围，是目前市场上SAW应变传感器的12倍。