企业介绍
公司核心产品是晶圆制造EDA软件,属于解决“卡脖子”问题关键技术的一环,是国家战略规划中必须掌握的尖端技术之一,也是晶圆厂提高研发效率、产品具体包括半导体工艺/器件仿真(TCAD)软件、光学邻近效应修正(OPC)、多物理数值仿真软件、3D 表面结构仿真 (Emulator)、TCAD-SPICE 快速建模、电路仿真与寄生参数抽取等全系列制造类EDA软件产品以及半导体抗辐射效应仿真软件。公司拥有多种定制化芯片的开发经验。此外,公司还提供全流程工艺研发辅助服务和技术咨询,是业界唯一一家能真正提供DTCO一站式“软件+服务”完整解决方案的企业。