徐州上达芯源半导体技术有限公司

所属行业：

单位性质：企业

联 系 人：卢凤军

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所在地市：江苏省,徐州市,邳州市

企业介绍
公司专注的封装技术，主要封装技术为COG（玻璃覆晶封装），COF（薄膜覆晶封装），应用于显示驱动芯片的封装，两大技术均可采用高密度，微间距的凸块与引脚互连技术，结合公司先进的设备对工艺进行优化，已掌握I/O数量达到2000个以上芯片进行一次性的结合技术。公司掌握的高精度晶圆减薄技术可控制0.1um等级的抛磨技术。