企业介绍
我公司自2012年成立以来始终专注于新型无铅焊接材料的研发、生产与销售。公司深耕于电子封装材料领域,致力于提供高精密电子装配材料解决方案,至今已有12年的行业经验。公司拥有行业领先的全套生产设备和工艺,主要生产熔点低于450℃的无铅低温焊片。我公司是国内高精密电子封装焊料领域的龙头企业。公司主导产品IGBT专用无铅焊料是IGBT封装的核心材料,是支持新能源汽车场快速增长的关键新材料,市场占有率连年位居全国第一。同时,公司也是国家高新技术企业、省级专精特新中小企业、科技型中小企业、常州市瞪羚企业、建有常州市工程技术研究中心。