企业介绍
杰纬特科技(苏州)有限公司主导产品为半导体封装设备高精度零部件,2024年在国内市场占有率12%,全国排名第5。首创镜像对称夹持技术,夹持标准差仅为3μm,并自主研发出高精度定位与校准系统,能够精确控制芯片位置及对其夹持的力度,实现芯片的稳定、无损封装。
公司建有江苏省工程技术研究中心,拥有3项发明专利和40实用新型专利。公司配套半导体产业链,服务于TERADYNE,INC(泰瑞达)、东和半导体、乐山博思半导体等知名企业。并凭借卓越的技术创新能力和市场表现,荣获高新技术企业、创新型中小企业、科技型中小企业等多项荣誉资质。