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所属行业:机械
单位性质:企业
联 系 人:曹萍
联系电话:请登录后查看
所在地市:江苏省,苏州市,工业园区
专注半导体功率块封装工艺设备的研发、制造和销售,不断创新和提升设备性能,提升量产和在研设备的性能,帮助全球合作伙伴研发新型可靠的量产设备。目前已打造出一支一流的半导体设备团队,团队聚集了多位封测设备领域专业人才,致力于高端半导体封装设备研发,为国内外半导体功率器件、碳化硅模块提供优质的解决应用方案,目前主营设备有芯片分选机,MGP塑封自动化系统,切筋成型系统,激光打标&去胶,依托自主专利技术,申请专利二十多项,目前已经获得了10项实用新型和3项软件著作权授权。
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