东煦电子自主研发的电子级保护胶带在国内无竞争对手，产品电子级胶带的主要技术掌握在日本及韩国少数几家公司手中，能够量产并有销售的只有Nitto（日东）、MITSUI（三井）,LINTEC（琳得科）、韩国SK集团。东煦电子级胶带处于全球第一阶梯。目前整个国内半导体封装行业，粘合性材料国产化率低、种类少、应用范畴窄，为提升半导体材料国产率，打造一流国产品牌。项目市场主要定位为立足江苏，面向全国，辐射全球。3.企业技术门槛：日本研发中心的研发核心人员来华搭建国内的研发平台和团队。目标以电子级保护膜原材料全面国产替代为目标，进行研发平台建设。研发中心主任：徐晶骥；核心研发人员：下石平已（日本） 陈超。