企业介绍
苏州三锐佰德新材料有限公司主要从事超细球型氧化硅微粉的研发和生产,面向针对先进电子封装、高端品类-IC载板、新一代高密度互连线制电路板HDI等领域。自主研发直燃法工艺,产品亚微米球形硅微粉尺寸0.2-2μm,具有高纯度、高球形度特点,性能领先,成功打破日本雅都玛公司的独家垄断。
公司产品属于产业链中游,目前亚微米球形硅微粉产品全球仅两家公司可规模化生产和商业化应用,国内仅苏州三锐佰德新材料有限公司。目前公司为苏州锦衣新材料的前三供应商,下游客户涵盖70余家国内外相关产业公司,终端客户有华为、苹果等龙头企业,在高端覆铜板市场占有率10%,先进封装占有率达到5%。