企业介绍
苏州震坤科技有限公司成立于2005年12月,是在全球半导体产业最大专业测试公司KYEC集团的一员。公司个是坐落于苏州市工业园区内,工厂占地44561平方米,无尘室面积则达4078平方米。国家高新技术企业、江苏省工程技术研究中心。提供半导体封装服务,主要封装产品包括TSOP/SOP、CMOSSensor、QFN、LGA/SIP、BGA、MemoryCard。于2009年起积极布局SIMCard/MicroSD领域产品线,目前已经是大陆地区工艺技术最领先地位的企业。
目前公司已有46项知识产权授权,其中包括发明专利7项,实用新型39项,上年度销售收入达3.15亿元。