江苏矽研半导体科技有限公司

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单位性质：企业

联 系 人：邹苗苗

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所在地市：江苏省,苏州市,工业园区

企业介绍
随着汽车电子产业及国内外封装技术的不断发展，传统的封装技术逐渐被淘汰，而晶圆级封装技术的出现无疑是封装产业的一次巨大革新，国内自2007年开始使用QFN封装技术，由于各大塑封体厂商及背胶厂商所使用的材料的差异性，在QFN封装过程中产生了背胶与塑封体难以剥离的问题，目前国内外化学品供应商还没有成熟的技术及产品解决这一问题。本团队自2009年开始，专注于QFN及其他封装形式的胶体去除研发，经过大量的实验及验证，逐步掌握了纳米颗粒膨润去除溢料的技术，公司已取得授权发明专利3项，实用新型8项，技术水平国内领先。