公司自成立以来努力突破材料性能、精密加工、表面处理等核心技术，使公司基本具备从原材料到终端产品的全链生产能力。公司的陶瓷部件产品是半导体设备中的关键零部件，在晶圆制造的前道制程中广泛应用。在产品方面，重点布局国内技术、生产能力弱的产品，围绕12英寸先进制程的半导体设备，在薄膜沉积设备，刻蚀设备、离子注入机、量测检测设备、减薄机等设备均有布局。公司已实现量产、技术水平国内领先的产品包括陶瓷腔体盖、陶瓷圆顶盖、陶瓷喷嘴系列、真空吸盘、离子注入绝缘件、防静电机械手、陶瓷环、陶瓷载盘等。在材料体系方面，公司已形成氧化铝、氮化铝、氧化铝、导电陶瓷、多孔陶瓷等多种材料体系，核心配方储备已超30种。