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太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目管廊、钢结构及平台工程中标结果公告

发布时间：20220225120000 来源渠道：江苏住建

             
太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目的中标公告
项目编号 E3205850302002298
项目名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目
标段编号 E3205850302002298008001
标段名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目管廊、钢结构及平台工程
建设单位名称 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 江苏森美建设发展有限公司
项目经理姓名 范文超
中标价（万元|%） 437.909711
中标工期(天) 50
中标时间 2022年02月25日
评标委员会成员： 吴晓伟,郑继忠,周军
招标人定标原因及依据 按照招标文件要求，本项目采用综合评估法，经专家评审会确定第一中标候选人为江苏森美建设发展有限公司，且在中标候选人公示期间无单位提出异议，现确定江苏森美建设发展有限公司为中标人。
工程地点 太仓高新区青岛东路122号