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无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包中标结果公告

发布时间：20210512042953 来源渠道：江苏住建

             
无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目的中标公告
项目编号 WXXQ202103013
项目名称 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目
标段编号 WXXQ202103013-X01
标段名称 无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目建筑工程施工总承包
建设单位名称 无锡深南电路有限公司
项目类型 工程监理
发包类型 公开招标
中标单位名称 通州建总集团有限公司
项目经理姓名 陈新
中标价（万元|%） 12730.605626
中标工期(天) 190
中标时间 2021年05月12日
评标委员会成员： 陈晓江、薛文俊、费青、周大同、管桥荣、汪荣祥、评委7
招标人定标原因及依据
工程地点 江苏省无锡市新吴区长江东路18号