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年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工中标结果公告

发布时间：20220127030102 来源渠道：江苏住建

             
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告
项目编号 WXXQ202010006
项目名称 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
标段编号 WXXQ202010006-X03
标段名称 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工
建设单位名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 江苏楷正建设有限公司
项目经理姓名 陈奕鸣
中标价（万元|%） 683.9406299999999
中标工期(天) 110
中标时间 2022年01月27日
评标委员会成员： 孙健、侯晓燕、任华漾
招标人定标原因及依据 中标候选人公示结束，在公示期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等，确定公示的第1名中标候选人为中标人。
工程地点 无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。