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年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目建筑工程施工总承包中标结果公告

发布时间：20201120032126 来源渠道：江苏住建

             
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告
项目编号 WXXQ202010006
项目名称 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
标段编号 WXXQ202010006-X01
标段名称 建筑工程施工总承包
建设单位名称 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 江苏宜安建设有限公司
项目经理姓名 周枫
中标价（万元|%） 4908.4345060000005
中标工期(天) 140
中标时间 2020年11月20日
评标委员会成员： 沈金毛、黄鸣芳、胡蓓娜
招标人定标原因及依据 中标候选人公示已经结束，期间未收到有关利害关系人的异议、投诉等，现招标人确定公示的第一名中标候选人为中标人。
工程地点 无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。