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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目监理工程中标结果公告

发布时间：20230217025700 来源渠道：江苏住建

             
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目的中标公告
项目编号 E3205850001000554
项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
标段编号 E3205850001000554002001
标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目监理工程
建设单位名称 太仓市融芯科技发展有限公司
项目类型 工程监理
发包类型 公开招标
中标单位名称 江苏正信立远项目管理有限公司;
项目经理姓名 徐伟革;
中标价（万元|%） 70.8
中标工期(天) 180;
中标时间 2023年02月17日
评标委员会成员： 金欢、王文华、吴奕青、叶西南、戈燕芳
招标人定标原因及依据 招标文件及监理评标细则
工程地点