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太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程中标结果公告

发布时间：20230221040320 来源渠道：江苏住建

             
太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目的中标公告
项目编号 E3205850001000554
项目名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
标段编号 E3205850001000554003001
标段名称 太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目土建工程
建设单位名称 太仓市融芯科技发展有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 苏州源景建设工程有限公司;
项目经理姓名 张家义;
中标价（万元|%） 530.827948
中标工期(天) 60;
中标时间 2023年02月21日
评标委员会成员： 张俭、赵伟、赵元莉
招标人定标原因及依据 招标文件及评标标准
工程地点