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华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目华虹制造（无锡）项目工程总承包中标结果公告

发布时间：20230516013527 来源渠道：江苏住建

             
华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目的中标公告
项目编号 WXXQ202302008
项目名称 华虹半导体制造（无锡）有限公司华虹制造（无锡）项目
标段编号 WXXQ202302008-X01
标段名称 华虹制造（无锡）项目工程总承包
建设单位名称 华虹半导体制造（无锡）有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
项目经理姓名 张志强
中标价（万元|%） 827991.8798649999
中标工期(天) 716
中标时间 2023年05月16日
评标委员会成员： 唐建明、冯秋兵、陈晓丹、甘洁、徐耀杰、马轩东、钱惠民、章瑾、白杨
招标人定标原因及依据 根据中华人民共和国招标投标法实施条例第五十五条的规定，确定排名第一的中标候选人为中标人。
工程地点 江苏省无锡市新吴区新洲路30-1号