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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计中标结果公告

发布时间：20230606093731 来源渠道：江苏住建

             
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告
项目编号 E3203010319005918
项目名称 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
标段编号 E3203010319005918001001
标段名称 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目设计
建设单位名称 江苏天科合达半导体有限公司
项目类型 设计
发包类型 公开招标
中标单位名称 中国电子系统工程第二建设有限公司
项目经理姓名
中标价（万元|%） 294.00
中标工期(天) 15
中标时间 2023年06月06日
评标委员会成员： 张灿、郑黎、马波、原雪风、滕道社、孙鸿俭、张刚
招标人定标原因及依据 第一中标候选人
工程地点 江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西