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江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包中标结果公告

发布时间：20230731092251 来源渠道：江苏住建

             
江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告
项目编号 E3203010319005918
项目名称 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
标段编号 E3203010319005918002001
标段名称 江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包
建设单位名称 江苏天科合达半导体有限公司
项目类型 房屋建筑施工
发包类型 公开招标
中标单位名称 中建一局集团第一建筑有限公司
项目经理姓名 高飞
中标价（万元|%） 49005.021676
中标工期(天) 300
中标时间 2023年07月31日
评标委员会成员： 袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚桂林
招标人定标原因及依据 直接票决法，得票排名第一
工程地点 江苏省徐州经济技术开发区大庙街道创业路南、官庄引河以西