集成电路智能点胶装片机属于半导体微组装设备，主要用于集成电路的封装测试，是集成电路封装产线的核心装备。该点胶装片机采用了创新的机械设计方法、先进的直驱系统和智能化的装片方法，具有低成本、高产能（UPH>18K，升级机型达到25K）、高精度（≤±25μm）和高可靠性、可以根据客户需求定制等技术优势。该设备涉及22项知识产权，其中发明专利12项。

该设备的核心技术创新包括：

1) 设备支持料盒和堆栈式进料，轻松贴装多芯片，且可联机生产

2) 15min 产品切换便捷，无需更换砧板与轨道，支持宽至100mm的框架

3) 支持点胶及定制图形画胶功能

该设备的技术水平可与国外先进设备媲美，可完全替代国外ASM同系列机型，且运行稳定。

主要用户包括：安徽省东科半导体有限公司、气派科技股份有限公司、天水华天等。