公司的业务范围主要涵盖原理图服务、印制板封装库管理、印制板设计、封装基板设计、热仿真分析设计、信号完整性分析、电源完整性分析、印制板制造、电子装联等其他衍生业务。公司年完成设计超过4000余种，公司特有且高技术的印制板设计服务能力，目前最高设计能力可达到：最大设计层数44层、最大设计PIN数50000以上；最大设计密度：60pin/cm2；单板最大BGA数目：70片，生产能力可达到：HDI最高工艺水平：6+N+6；最小设计线宽、线间距2mil；最小BGA PIN间距0.4mm,主要通过以下技术创新达到：1)   提升BGA焊点寿命技术：通过对BGA焊点材料、大小、阵列方式等方向的对比分析，同时运用CAE仿真分析焊点寿命技术计算出各种方向对焊点寿命的影响，转化成焊点寿命提升的设计、生产指导论，使提升BGA焊点寿命技术更具真实性。2)   检测焊点失效试验平台的设计技术：通过对BGA芯片的电源与地引脚监测，搭建被监测对象，搭建基于多引脚低功耗MCU芯片监测平台，使用排线互联进行数据采集，软件控制信号流，实现人机交互，配置数据压缩、输入、输出、备份处理，实现对焊点测试通断的实时性、有效性的检测。3)   印制板可制造性设计：印制板设计过程中按照设计规范与标准并结合实际工艺制造能力进行设计。通过在设计过程中加入印制板的制造工艺和装联工艺的影响因素，包括信号完整性分析、电源完整性分析、平面谐振分析、直流电压降分析&电流密度等，对印制板质量的可靠性将有所保证。