江苏凯讯新材料有限公司项目
随着微电子技术的高速发展,电子器件中芯片的集成度不断提高,功率密度越来越大,工作温度越来越高,以往的塑料、陶瓷、金属等封装材料已不能满足高端芯片的散热需求,散热已成为电子信息等产业发展的技术瓶颈。新一代铝金刚石复合材料具备热导高、热胀低、质量轻、强度高的优点,完全满足了现在高端电子装备散热要求,而且是下一代氮化镓、碳化硅芯片材料最佳的匹配散热材料,在电子通信、航空航天、轨道交通等产业领域有着越来越广泛的应用。江苏凯讯新材料有限公司成立于2015年8月25日 注册资金 3000万元整 地点:宜兴市丁蜀镇双庙村 主…